Според DigiTimes капацитетът на 3nm процес на TSMC е навлязъл в изключително рядко състояние на „претоварване“, тъй като ожесточената битка за капацитет обхваща цялата верига за доставки на полупроводници. Докладът отбелязва, че от водещи дизайнери на GPU и CPU до хипермащабни облачни доставчици като Amazon и Microsoft, почти всеки основен играч се бори да осигури поръчки от TSMC. Производственият капацитет на леярната обаче сега се е превърнал в най-голямото затруднение в индустрията, като действителният капацитет е далеч от това да поеме огромното нарастване на търсенето.
Този сериозен дисбаланс между предлагането и търсенето вече нарушава продуктовите пътни карти на множество компании. Индустрията вече не е изправена само пред растящи разходи, причинени от недостиг. Без достатъчна поддръжка на 3nm капацитет компаниите дори не са склонни да поемат поръчки на клиенти надолу по веригата. Битките за разпределяне на капацитет и доставки вече изпревариха технологичното развитие като най-належащото оперативно предизвикателство за големите производители на чипове. [TechWeb, in Chinese]
Свързани
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта
