На международния симпозиум за вериги и системи през 2026 г. (ISCAS 2026) в Шанхай в понеделник Хе Тингбо, член на борда на директорите на Huawei и ръководител на бизнеса с полупроводници, каза, че компанията ще пусне нов чип за смартфони Kirin тази есен, който за първи път използва технология за логическо сгъване. Технологията надхвърля конвенционалните еднослойни оформления на чипове чрез подреждане на логически структури в двуслоен дизайн, което може да подобри плътността на транзисторите и енергийната ефективност, според Huawei. Очаква се чипът да дебютира в серията смартфони Mate 90 на Huawei през септември и да се конкурира със серията iPhone 18 на Apple. [TechNode reporting]
Свързани
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта
